有消息称，苹果全新自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产，由台积电代工，首发3nm工艺。

据悉，苹果M2 Pro将是第一款使用台积电3nm工艺的芯片，苹果接下来要发布的14英寸、16英寸MacBook Pro机型以及高端Mac mini都将使用M2 Pro芯片。

此外，消息称苹果M2 Pro芯片将升级重点大部分放在图形方面。众所周知，MacBook Pro中M2芯片的单核性能比M1芯片快约11.56%，而多核性能提升约19.45%。

业内人士认为M2 Pro芯片将专注于图形方面，这对于需要执行更高要求的视频编辑、视频编码等工作的专业用户来说可能非常有用。

按照生产节奏来看，新一代搭载M2 Pro芯的Macbook Pro将在苹果春季发布会上亮相。

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